HOME > Machinery, Industrial Technology > 8th ADHESION & BONDING EXPO OSAKA

8th ADHESION & BONDING EXPO OSAKA


Machinery, Industrial TechnologyTransportation, Logistics, Packaging
วัน/เวลา ที่จัดงาน
May 8, 2024 - May 10, 2024
สถานที่จัดงาน
INTEX Osaka
จำนวนผู้เข้าเยี่ยมชม
23217
จำนวนบูธจัดแสดง
ขนาดของงาน
จุดเด่น
"The show gathers advanced adhesive and bonding technologies for automobile, electronics, construction, etc. It is held twice a year in Osaka and Tokyo. Held with concurrent exhibitions."
อุตสาหกรรมเป้าหมาย
Adhesive Materials, Joining Equipment & Technologies, Testing/Measurement/Analysis, Related Equipment, Design Simulation Tools, etc.

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดย เปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า